一、晶圓測試（CP）

        晶圓測試，或稱CP（Chip Probe，盡管各廠商可能有不同的命名），是芯片測試流程中的首要環節。這一步驟涉及將整片晶圓置于測試機臺中，通過特定的設備——probe card（俗稱針卡），對晶圓上的每個芯片進行逐一測試。probe card上布滿了復雜的電路與銅線，它們作為媒介，將測試機臺產生的電壓信號穩定傳輸至晶圓上的每個芯片（實際上，此時芯片尚未封裝，因此稱為pad而非引腳）。測試過程中，probe card保持固定，而晶圓則通過移動支架來實現對各個芯片的逐一檢測。

        晶圓測試通常包括多個階段，如常溫下的基本功能測試（CP1或sort1）、高溫烘烤后的再測試（CP2），以及在客戶特定條件下進行的測試（CP3）。這些測試步驟的順序可能因廠商而異，但總體流程相似。值得注意的是，部分小型fabless公司可能因成本考慮而省略CP2或CP3，甚至直接跳過晶圓測試階段，直接將晶圓切割封裝后再進行測試。

        二、封裝測試（Final Test）

        封裝測試緊隨晶圓測試之后，是芯片從晶圓狀態轉變為封裝產品的關鍵一步。在封裝過程中，通過晶圓測試篩選出的合格芯片會被切割成單個單元，并封裝成具有金屬引腳的“黑盒子”。隨后，這些封裝好的芯片被安裝到特制的socket中，這些socket再被整合到一塊測試板（board）上，以便進行高效的批量測試。

        與晶圓測試不同，封裝測試不再使用probe card，而是直接通過socket向芯片供電并進行測試。測試時，測試機臺將電壓和電流信號傳輸至測試板上的接口，再經由測試板內的電路分發至各個socket，最終作用于芯片上。這一過程類似于家庭電源插排的工作原理，測試機臺相當于主電源線，測試板則扮演插排的角色，而socket則對應于插排上的插孔，芯片則相當于插入插孔的電器設備。

        三、系統級測試

        系統級測試是芯片測試流程的最后一道關卡。在這一階段，封裝并通過測試的芯片被送往fabless公司，被安裝到系統板上進行功能驗證。系統級測試旨在評估芯片在實際工作環境中的表現，確保其能夠滿足既定的性能參數和用戶需求。由于成本考慮，系統級測試通常采用抽樣方式進行。

        綜上所述，芯片的測試流程是一個復雜而精細的過程，涉及多個階段和多種技術手段。通過嚴格的測試流程，可以確保芯片的性能和質量達到設計要求，為后續的產品開發和市場推廣奠定堅實的基礎。

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